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장비사업부 Total Solution 제공
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Bonder

개 요 : Panel과 FPCB를 Vision Align및 연산 후 자동 Bonding 하는 장비

공 정 : Display ( LCD, OLED, Flexible ) 기판 Module 제조, Camera Lens Bonding Assembly

연관장비 : GFD & TUFFY Auto Bonding Machine, Lens Auto Bonding Machine

장비사업부
General Description
  • 4”~15” Size 다양한 Panel 대응

  • 안정적인 Tact Time 및 Quality Control 확보

  • 투입/Bonding/검사용 위치제어 및 Vision 적용으로

    품질확보 및 Data 유지관리

Laminator

개 요 : TSP 완제품과 Panel( Rigid & Flexible )에 OCA Film을 균일하게 도포하는 장비

공 정 : Display ( LCD, OLED, Flexible ) 기판 Module 제조

연관장비 : OCA Bonder, OCR Bonder, 상압/진공 합착 Chamber, UV Curing Machine

장비사업부
General Description
  • 공정 최적화 ( Customize Line Concept, 제작 )

    - UD → CG/BA Align → Cleaning → OCA Lami → UV Cure → Auto Clave → Inspection

  • Align Accuracy

    - Panel + OCA : ±0.15㎜, Cpk=1.33↑

    - Panel / OCA + Window : ±0.3㎜

  • Roller 압력 : 5.0kgf/㎤ ↓

    진공도 : -600mmhg↑

    합착압력 : 0.1 ~0.5Mpa